<sub id="r7pt5"></sub>

    <sub id="r7pt5"></sub>

      <form id="r7pt5"></form>

          <sub id="r7pt5"></sub>
          <thead id="r7pt5"></thead>
              
              

                  <address id="r7pt5"></address>

                      <address id="r7pt5"></address>

                          產品分類

                          聯系我們

                          蘇州鴻博信息技術有限公司
                          地址:蘇州市澄湖西路500號金鑫商務大廈1306-1314室
                          電話:0512-65183786
                          傳真:0512-66356557
                          郵箱:info@hongbosoft.com.cn
                          網址:www.cjlxj.com

                           

                          Hong Bo Sci.&Tech.(HK)Co.,Limited
                          Bank Name:BANK OF COMMUNICATIONS CO.,LTD OFFSHORE BANK UNIT

                          SWIFT  Address:COMMCN3XOBU

                          IBAN#:OSA82753293147926
                          Bank Address:NO188,YINCHENG ZHONG ROAD,SHANGHAI,CHINA
                          www.cjlxj.com

                          網站首頁 > 產品中心 > LS-DYNA在電子行業應用

                          LS-DYNA在電子行業應用

                          LS-DYNA在電子行業的應用

                          時間:2016.04.25    瀏覽1264次
                          LS-DYNA在電子行業的應用

                          LS-DYNA在電子行業的應用

                          隨著技術進步,對消費類電子產品或軍用電子產品的質量和可靠性要求進一步提高,電子產品在運輸、裝卸和使用過程中,都可能承受沖擊、碰撞。因此產品的抗跌落、沖擊性能是設計中必須關注的重要問題。通常行業標準或軍用標準規定了例行的產品試驗,測定產品的抗跌落、沖擊要求,但現代仿真技術已經可以在產品設計階段的虛擬環境中進行抗跌落、抗沖擊性能的評估,并進行可能的結構改進。此外,虛擬仿真將比物理試驗更具有理性和創造性。跌落過程的物理測試得到的物理量是相當有限的,無法獲得空間、時間上的連續結果。這些分散的結果不可能完整體現跌落時結構響應過程和結構振動、變形、破壞的機理,通常難以直接用于指導產品設計。因此,物理試驗通常在整個產品研制過程的最后階段,往往僅用于評判產品是否能夠通過行業規定的測試標準。

                                  LS-DYNA提供了完善的材料庫,可以準確地模擬電子產品和電子產品包裝的材料特性;

                          塑料制件*MAT_PIECEWISE_LINEAR_PLASTICITY

                          u紙箱材料:*MAT_ELASTIC

                          u剛體材料:*MAT_RIGID 

                                  LS-DYNA提供了多種連接方式,可以準確地模擬各種連接關系;

                          點焊 

                          縫焊 

                          膠粘  

                          螺栓和螺釘連接

                          各種鉸接(運動副) 鉚接  

                          卡槽連接  


                             LS-DYNA可以方便地模擬各種試驗條件



                           

                          包裝設計

                                 電子產品的包裝如果設計不當,在測試、運輸和裝卸過程中結構可能發生損傷。在工業發達國家,傳統的跌落實驗越來越多地由計算機仿真技術完成,極大提高了企業研發能力和產品競爭力,降低了成本。

                                 LS-DYNA可以提供常見包裝的材料本構。

                             

                          沖擊分析

                           

                             


                          尊彩彩票 尊彩彩票官网 尊彩彩票平台 尊彩彩票注册 尊彩彩票登录 尊彩彩票官方 尊彩彩票手机版app 尊彩彩票开户 尊彩彩票邀请码 尊彩彩票app 尊彩彩票ios 尊彩彩票快三彩票 尊彩彩票时时彩 尊彩彩票彩票 尊彩彩票网址 尊彩彩票1分快3 尊彩彩票可靠吗