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                          蘇州鴻博信息技術有限公司
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                          Hong Bo Sci.&Tech.(HK)Co.,Limited
                          Bank Name:BANK OF COMMUNICATIONS CO.,LTD OFFSHORE BANK UNIT

                          SWIFT  Address:COMMCN3XOBU

                          IBAN#:OSA82753293147926
                          Bank Address:NO188,YINCHENG ZHONG ROAD,SHANGHAI,CHINA
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                          Moldex3D 產品概覽

                          Moldex3D 產品概覽

                          時間:2018.11.22    瀏覽302次
                          Moldex3D 產品概覽
                          Moldex3D是塑料射出成型產業中的計算機輔助工程領導產品。 Moldex3D擁有一流的分析技術,可協助客戶模擬更廣泛的射出成型應用范圍,來優化產品設計和可制造性,以達到縮短上市時間并提高更大的產品投資回報率。
                          特色
                          ?CAD嵌入式前處理
                          ?高級自動3D網格引擎
                          ?高解析三維網格技術
                          ?高效能平行運算
                          Moldex3D 網格

                          Moldex3D 網格支持各種不同的網格類型,包括 2D 三邊形及四邊形網格、3D四面體、棱柱體、六面體、voxel (brick)和金字塔型網格。Moldex3D 網格提供多種主流網格方法:純三邊形表面、以四面體為主的表面網格;純四面體網格、邊界層網格、純voxel網格、混合式實體網格及中間面簡化網格??蛻艨蓮闹羞x擇符合自己的特殊模擬需求來建立網格模型。


                          優勢
                          ?具有強大的網格劃分技術的前處理工具與支持不同的網格元素型態,以提高實體網格產生效率
                          ?可以產生純三邊形網格與四邊形為主的表面網格
                          ?支持自動四面體、邊界層網格、混合實體網格,與voxel型態實體網格
                          ?可以產生高質量的三維實體網格
                          ?提供自動檢核與自動修復工具以確保網格質量的分析準確性
                          ?以下為Moldex3D 網格支持的網格輸/入輸出格式

                          嚴品與??擦斜?/span>
                          ● 嚴品內含??补δ?nbsp; ○ 嚴品可加鈎模玦功能



                          ?Including two eDesign Flow
                          oMoldex3D eDesignSYNC 支持CAD軟件:PTC Creo、NX, and SOLIDWORKS
                          oMoldex3D FEA 接口模塊支持結構分析軟件:Abaqus、ANSYS、MSC.Nastran、Nastran、NX Nastran、LS-DYNA、MSC.Marc 和 Radioss
                          oMoldex3D微觀力學接口模塊支持結構分析軟件:Digimat 和 CONVERSE
                          o材料庫:熱塑性材料、熱固性材料、成型機、冷卻液、模具材料

                          系統需求

                          A. 支援平臺

                          平臺

                          OS

                          備注

                          Windows / x86-64

                          Windows 10 family
                          Windows 8 family
                          Windows 7 family
                          Windows Server 2008 R2
                          Windows HPC Server 2008 R2
                          Windows Server 2012

                          Moldex3D R16 已經由Windows 10 平臺驗證

                          Linux / x86-64

                          CentOS 6 family
                          CentOS 7 family
                          RHEL 6 family
                          RHEL 7 family
                          SUSE Linux Enterprise Server 11 SP2

                          Linux 平臺僅用做計算;許可證管理、前處理器與后處理器不支持Linux平臺

                          B. 硬件規格

                          基礎

                          CPU

                          Intel® Core i7 處理器

                          RAM

                          16 GB RAM

                          HDD

                          1 TB 可用空間

                          建議

                          CPU

                          Intel® Xeon® E5 處理器*

                          RAM

                          32 GB RAM

                          HDD

                          2 TB 可用空間

                          · Intel Xeon E5-1620 為建議之規格并被套用在官方的 benchmark (4x8G RAM). CPU 有四個最高帶寬51.2 GB/s的記憶信道。每一個CPU核心的記憶信道的帶寬平均為12.8GB/s。
                          http://ark.intel.com/products/64621/Intel-Xeon-Processor-E5-1620-10M-Cache-3_60-GHz-0_0-GTs-Intel-QPI

                          · : 為了增加計算效能和穩定,建議關閉RC/DMP 下的Hyper-Threading RC/DMP。







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