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                          Moldex3D芯片封裝解決方案

                          Moldex3D芯片封裝解決方案

                          時間:2018.11.22    瀏覽370次
                          Moldex3D芯片封裝解決方案

                          IC封裝是以環氧樹脂材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)進行封裝的制程,藉以達到保護精密電子芯片避免物理損壞或腐蝕。在封裝的過程中包含了微芯片和其他電子組件(所謂的打線)、熱固性材料的固化反應、封裝制程條件控制之間的交互作用。由于微芯片封裝包含許多復雜組件,例如 : 環氧樹脂(EMC)、硅芯片、導線架及高密度金線,故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如:充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。


                          Moldex3D 芯片封裝模塊提供完整系列的解決方案,包含 : 轉注成型、毛細底部填膠(CUF)、壓縮成型、崁入式晶圓級封裝(EWLP)、非流動性底部填膠(NUF)/非導電膠制程(NCP)。針對網格生成,使用者可以選用自動化網格簡單的項目設定;另外,針對更復雜封裝組合,還可以采用手動產生網格的方式(例如: 導線架與硅芯片堆棧)完成項目設定。




                          產品組合
                          ● 產品內含模組功能   ○ 產品可加購模組功能

                          標準分析模組

                          成型製程

                          轉注成型

                          網格建構技術


                          Mesh

                          Designer

                          Cadence接口功能

                          仿真功能


                          流動固化翹曲

                          熱傳分析

                          應力

                          金線偏移

                          導線架偏移

                          FEA接口功能

                          計算能力


                          Project

                          平行運算

                          8

                          材料特性測試


                          黏性度 (Rheometer)

                          固化反應動力學 (DSC)

                          進階模組分析

                          成型制程

                          壓縮成型

                          底部填膠

                          后熟化

                          制程解決方案

                          壓縮成型
                          非流動性底部填膠(NUF)
                          嵌入式晶圓級封裝(EWLP)

                          毛細底部填膠(CUF)
                          成型底部填膠(MUF)

                          材料化學收縮
                          黏彈應力釋放

                          材料特性測試




                          比容 (PVTC)

                          黏彈性模量(DMA)

                          接觸角


                          系統需求

                          A. 作業系統

                          平臺

                          作業系統

                          Windows / x86-64

                          Windows 10 family

                          Windows 8 family

                          Windows 7 family

                          Windows Server 2008

                          Windows HTC Server 2008

                          Windows Server 2012

                          B. 硬體需求

                          至少規格

                          CPU

                          Intel® Core i7 processor

                          記憶體

                          16 GB 記憶體及至少1 TB的閑置空間

                          建議規格

                          CPU

                          Intel® Xeon® E5 processor*

                          記憶體

                          32 GB 記憶體及至少 2 TB的閑置空間



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